PCB四層板是哪四層，PCB四層板疊層結構

在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）成品中，多層板在應用領域中逐漸成為一種趨勢。隨著電子技術的日新月異，使用面積越來越大的集成電路， PCB板面積也越來越大，而單層PCB板卻不能滿足集成度和EMC、 EMI要求的需求，因此開始采用多層PCB板，并逐漸發展到 10層甚至更多的層數。那么，PCB四層板是哪四層，PCB四層板疊層結構是什么？下面讓我們來看看。

首先，PCB四層板是由四個層面組成，這里包括：頂層、底層、信號層（內層1）、電源/地層（內層2）。

1. 頂層（Top Layer）

頂層是 PCB四層板的最上層，是與外部元器件連接的層面，也叫做信號層（Signal Layer）或面層（Top Layer）。頂層通常用于元器件的布局和電路連接形成走線，以及地域測試點的設置。

2. 底層（Bottom Layer）

底層是 PCB四層板的最底層，是 PCB板與所安裝設備的底部接觸的層面，也稱為地層（Ground Layer）或者底層（Bottom Layer）。底層通常用于大地區域的路由、接地的設施以及安裝元器件。

3. 信號層（中間內層1）

信號層是 PCB四層板中與頂層和底層相隔一個電源/地層的中間層面，通常包括內層1及其連接層，是電路板的主要信號層，因而通常要做盲孔和盲埋孔技術，以連接上下兩個信號層。信號層一般用于拓撲走向較長并涉及到多層電路的連接，使單面版很難實現的時候，還可為大尺寸PCB板的支撐提供壓力。

4. 電源/地層（中間內層2）

電源/地層是 PCB四層板中布線或填充電源/地的中間層面，也叫做電源層（Power Layer）或地平面層（Ground Plane Layer）。其主要負責控制電磁干擾輻射(EMI/EMC)波，增加信號層的抗干擾能力，有效防止交叉耦合、信號串擾等。電源層通常分為正電源層和負電源層。若使用雙層PCB則只有一層地平面。

下面，我們來看看PCB四層板疊層結構，一個標準的PCB四層板疊層結構如下：

1. 頂層

2. 內層1（信號層）

3. 內層2（電源/地）