PCB多層板是一種采用多層電路板進(jìn)行堆疊形成的電器電路板，它廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。它通過在不同的層中添加電氣連接，從而使每個層的性能都能得到最大程度的利用。那么，什么是PCB多層板疊層結(jié)構(gòu)？如何去介紹它呢？接下來就給大家詳細(xì)闡述下。

一、PCB多層板疊層結(jié)構(gòu)是什么？

簡而言之， PCB多層板疊層結(jié)構(gòu)指的是在PCB板的內(nèi)部層之間形成多個交錯分布的電氣連接層。 PCB板的每一層都有層間連接孔，通過這些孔，不同層之間的電氣連接得以實(shí)現(xiàn)。在PCB多層板中，信號和電源平面會相互穿插以達(dá)到更好的阻抗匹配和信號抗干擾性能。

二、PCB多層板結(jié)構(gòu)介紹

1、PCB多層板的基本構(gòu)成

PCB多層板由四個主要部分組成：基板，內(nèi)層電路，外層電路和邊緣連接。基板是PCB板上一個最基本的組成部分，內(nèi)層電路是PCB板的一個重要組成部分，是用于在PCB板的不同層之間傳遞電氣信號的一種電氣連接線。外層電路是指PCB板上的大多數(shù)電氣連接線路，它們可以通過PCB板的表面進(jìn)行連接。邊緣連接是PCB板上的一個邊緣導(dǎo)線，它用于連接PCB板的電氣連接線路。

2、PCB多層板的優(yōu)勢

（1）可以實(shí)現(xiàn)更高的密度

PCB多層板較單層板可以做到更高的線路密度，重要的是關(guān)于電信號的性能方面可以達(dá)到更高的品質(zhì)。

（2）可以實(shí)現(xiàn)更好的抗干擾性

通過平面和地平面來控制阻抗和在不同層之間的電氣隔離，可以大大提高抗干擾能力。

（3）可以緩解熱效應(yīng)

在PCB板的每一層之間添加銅箔可以實(shí)現(xiàn)較好的散熱效果，有助于緩解電路運(yùn)轉(zhuǎn)時的熱效應(yīng)。

（4）可以實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計的快速開發(fā)

在大型系統(tǒng)中，為了確保PCB板有良好的電性能，每一個PCB板都需要有厚實(shí)的銅箔。在多層板中，厚度為零。

總之， PCB多層板是在PCB板的多層之間設(shè)置一些電氣連接，看上去比較復(fù)雜，但卻能達(dá)到?jīng)]法實(shí)現(xiàn)的性能方面。在現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計領(lǐng)域中，它已經(jīng)成為了主流趨勢，為基于IC的電子設(shè)備和高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域提供了良好的支持。